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CEVADSP技术研讨会将于上海和北京举行

发布时间:2020-07-21 17:56:43 阅读: 来源:聚氨酯厂家

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题,突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。

本文引用地址: CEVA首席执行官Gideon Wertheizer和IHS iSuppli高级分析师顾文军将在会上作主题演讲,其后将是由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight、mimoOn、MIPS、瑞芯微电子和展讯(Spreadtrum)等合作伙伴与客户举办的技术讲座,论题包括:

•开发用于LTE的可编程平台•开发面向应用处理的可编程HD视频引擎•开发基于软件的多模DTV解调器•开发高效的HD音频和视频应用•从HSPA+到LTE-Advanced的3G到4G的演进•用于4G基础设施的先进基带软件解决方案•用于融合数字家庭的解决方案•实现用于DSP的软件GSP架构•DTS解调器简介及其应用•手势识别 – 超越极限•让DSP软件开发更便捷•Pre-Silicon性能分析和软件开发

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